Thiếc hàn là một loại hợp kim kim loại dễ nóng chảy chủ yếu bao gồm thiếc (Sn) và chì (Pb), được sử dụng để tạo ra sự liên kết vĩnh viễn giữa các phôi kim loại, hàn các linh kiện điện tử và các bộ phận kim loại khác.
Hỗn hợp này có nhiệt độ nóng chảy thấp, thường vào khoảng 180-190 độ C, giúp dễ dàng hàn các thành phần mà không làm hư hỏng chúng.
Thiếc hàn thường có tỷ lệ thiếc và chì khác nhau, chẳng hạn như 60/40 (60% thiếc, 40% chì) hoặc 63/37 (63% thiếc, 37% chì), trong đó loại 63/37 là loại eutectic, tức là có nhiệt độ nóng chảy thấp nhất và khi đông đặc sẽ không tạo thành hỗn hợp pha.
Ngoài ra, hiện nay còn có các loại thiếc hàn không chì (lead-free solder), thường được làm từ các hợp kim khác như thiếc-bạc-đồng (SAC), để đáp ứng các tiêu chuẩn môi trường và sức khỏe như RoHS (Restriction of Hazardous Substances).
2.1 Lead-Based Solder (thiếc hàn gốc chì):
2.2 Lead-Free Solder (thiếc hàn không chì):
Ứng dụng phổ biến: Dây hàn này rất linh hoạt và phù hợp với nhiều công việc hàn.
Lõi thông lượng liên tục: Đảm bảo có lõi thông lượng liên tục 100%, đảm bảo hiệu suất ổn định.
Tiêu chuẩn không chì: Tuân thủ các tiêu chuẩn ngành về hàn không chì, có hàm lượng bạc 3%.
Tăng tuổi thọ đầu hàn: Được thiết kế để giảm hiện tượng rỉ sắt, giúp kéo dài tuổi thọ của đầu hàn và giảm mức tiêu thụ đầu hàn tới 70%.
Khả năng chịu nhiệt độ cao: Có khả năng chịu được nhiệt độ hàn cao, phù hợp với các ứng dụng đòi hỏi khắt khe.
Làm ướt nhanh: Thể hiện đặc tính làm ướt rất nhanh, ngay cả trên các bề mặt khó khăn như vật liệu bẩn hoặc bị oxy hóa.
Đặc tính nóng chảy tuyệt vời: Cung cấp khả năng nóng chảy vượt trội cho các mối hàn mịn và đáng tin cậy.
Giảm tia lửa điện: Giảm thiểu tia lửa điện bắn ra trong quá trình hàn, đảm bảo công việc sạch hơn và chính xác hơn.
Chất trợ dung không sạch: Sử dụng chất trợ dung không sạch, loại bỏ nhu cầu thực hiện quy trình làm sạch sau hàn.
Hotline